ルネサス μPD720201 4ポート対応USB 3.0ホストコントローラ

　ルネサスエレクトロニクスから、同社第2世代μPD720200Aから数えて第3世代となるUSB 3.0ホストコントローラを2種類サンプル出荷開始しました。待望の4ポートに対応したμPD720201と、2ポートμPD720202で、両者とも待機消費電力を従来比90%削減の他、HDDなど周辺機器へのデータ転送速度を約40%高速化されています。すでに市場実績のあるルネサス製USB3.0ホストコントローラですが、ソフトウェア面でもWindows用デバイスドライバやLinuxでサポートされたデバイスドライバと互換性があり、アドバンテージが大きいです。、進化を続けています。
　　

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　量産は9月からが予定されており、秋以降搭載製品が広く登場しそうです。MacBook Proで市場投入されたIntelの新I/O Thunderboltの存在や、AMDやIntelチップセットでのUSB 3.0ホストコントローラ搭載が遅れていますが、USB 3.0対応製品はサードパーティーから広く登場してきており、また供給LSIベンダも多い事から、USB 3.0は広く普及していく事でしょう。

Intel SoC型Atom Stellarton でAltera他と協業・リコンフィギュラブルアクセラレーションを推進

　インテルのSoC型Atom Stellartonは、単一パッケージにAtom E6xxとアルテラ製のFPGAを組み合わせ、x86 CPUとFPGAを生かした形でリコンフィギュラブルシステムを構築しようと考えているようですが、22nmプロセスでIntelが受託製造すると伝えられたAchronixのFPGAモジュールとの組み合わせでも提供されるかも知れない・・・という話があるようです。
　FPGAモジュールは、工業用FA制御やアルゴリズムアクセラレーションといった用途を想定しているようです。SoCの分野で苦戦を続けるAtomを柱にx86のSoC組み込み市場への働きかけを強化していく方針なのでしょう。

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　RealTekやOKI、車載で強みがあるSTマイクロエレクトロニクスなど、Stellarton SoC型Atom E6xxの派生チップを協業・開発する計画があるようです。Achronixもそのパートナーのひとつという事でしょう。

22nmプロセスでIntelが受託製造／Achronix FPGA Speedster22iを製造

　Intelが現在建設中の22nm製造プロセスFabで、外部会社半導体の委託製造を行うようです。製造されるのは、FPGA業界として新興企業のAchronix Semiconductorが開発した Speedster で、最近のIntel社のFabで他社ベンダの製品を製造するのは初めての試みとなります。
　Achronix は、22nm Fabで製造された製品を Speedster22i としてリリースを予定しています。リリースが事実なら、FPGAで問題となっている消費電力を抑えながら、最大動作周波数1GHz以上のFPGAの投入となりそうです。

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　Intelとしては、Fab製造コストを従来は単価が高く市場シェアの高いCPUで回収し、自社のチップセットやLANなど周辺回路へ順次移管するビジネスモデルを築いていますが、今後はGPUやチップセット機能の大部分がCPUへ統合される事が予想され、Fab製造コスト回収のリスクを下げる試みの一つかも知れません。
　製造されるのは、FPGAでしかもAlteraやXilinxではなくAchronixであり、市場規模は小さく体制には影響を与えるものではありません。Intelとしては、自社の競争力確保を考えると、最新プロセスルールで他社競合製品(CPU・GPU)を製造する事は考えにくいですが、ある程度償却の終わった1世代前のFabについてはTSMCやUMC、GLOBALFOUNDRIESのようにバルクプロセスとして受け入れていく事もあるのかも知れません。

プリント基板CAD EAGLE／グリッド上に部品をそろえる方法

プリント基板CAD EAGLEで、パターンやパッド、部品を移動
する際、0.01mm等細かいグリッドを指定して配置後に
グリッドをやや荒くした場合、グリッド上にそのままでは
乗せられません。
　　

一つ一つ座標を手修正するのは大変です。
グリッド上に簡単に部品やパターンを移動させるには
「CTRLキーを押しながら部品を移動させる」ようにします。
移動を選んでしまってからCTRLキーを押しても駄目です。
移動する部品を選択時にCTRLキーをずっと押し続けます。

これだけで、簡単に任意グリッド上に部品を配置できます。

Xbox 360 XCGPU／ATI GPU Verilog HDLとIBM CPU VHDLを統合・SoC化

Xbox 360 XCGPUでは、45nm化され従来GPUとCPUが別ダイ
だった実装がCPU＋GPU SoCとして1ダイ化され消費電力と
製造コスト削減に成功しています。
　　
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Xbox 360ではCPUをIBMがVHDLで、GPUをATIがVerilog HDLで
設計していたようです。システム統合に伴い、ATIのRTLを
VHDLに変換し、IBMによりVHDLベースで検証・合成・レイアウト
が進められたものと思われます。
最初から、マイクロソフトがカスタムチップを発注する際、
IBM・ATI双方のベンダにRTLをVHDLかVerilog HDLの
どちらかで設計するか仕様を出せばよかったのでしょうが、
IBM、ATIとも自社のIP、検証フローを活用したい思惑から
バラバラのハードウェア記述言語を選択したのしょう。

CPU論理設計は、シミュレーション速度からVerilog HDLが
多く使われているようですが、IBMがVHDLで設計していたのは
意外でした。